行业应用 Industry application深耕3C行业,专注精密贴合技术

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摄像模组设备贴合

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针对摄像头模组设备开发的贴合设备

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半导体芯片IC

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精密的封装贴合解决方案

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指纹识别模组贴合

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精密自动贴合组装点胶解决方案

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我们的优势 Our Advantages10年行业研发经验,打造高精尖技术团队,树立行业贴合技术标杆

我们的研发 Our Research

总公司不仅在北京,深圳,成都设立了研发分部,同时还在东京和新加坡设立了国际研究所,通过对微纳米振动抑制消除,驱控一体控制卡,高加速高精度力控,3D机器视觉和AI智能等底层技术持续投入研发,为构建更多核心发明专利以及结合先进制造应用创新引领行业变革,公司研发投入已破亿元。公司致力于为客户实现价值创造,并成为客户的核心战略伙伴。

我们的服务 Our Service

技术支持24小时内快速响应,打造本土化的专业售后团队,均服务过苹果,三星,以及华为等一线精密制造现场。

我们的团队 Our Team

目前,公司的核心团队来自如日本新川、美国KnS、新加坡ASMPT、中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等国际知名半导体设备公司及研发机构。

公司动态 Company News

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展会信息 Exhibition Information

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参展常识 Expertise

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